国产大众ID.4已经正式亮相,作为大众在华发布的首款ID.家族纯电车型,新车的重要程度不言而喻。其实ID.系列并非大众首次涉足纯电动车领域,国内的花了钱的人之前的朗逸纯电)、宝来)纯电、e-Golf)等车型已经很熟悉,之所以ID.系列此次能拥有极高的关注度,并且被大众放在如此重要的位置,主要是得益于其依托的全新MEB纯电动平台。
国产ID.4预计明年初上市,MEB平台这个大众电动化战略的核心也将在中国市场铺开。这次我们走进了大众位于佛山的MEB工厂,由于工厂正在紧锣密鼓的生产,并且出于保密的考虑,工厂并未开放拍摄,但是我们也获得了更多关于MEB平台和新车型的信息,接下来将为大家进行解读。
国产ID.4已经在工厂中紧锣密鼓的生产,按照大众关于MEB平台车型的规划,包括此次发布的ID.4,未来三年将向国内市场推出4款车型,明年初ID.4上市之后,还会在同年推出中大型7座SUV ID.6,2022或2023年推出中大型三厢轿车ID.5,而紧凑级SUVID.3)将在最后推出。
目前,佛山MEB智慧工厂的年总产能超过60万辆,到2024年,佛山MEB智慧工厂的生产能力将达到77万辆。产量的保障来自于高度自动化的实现,在大众MEB工厂中,涂装车间自动化率近100%、焊装车间自动化率达到90%、MEB焊装线%。
虽然国产ID.系列车型的动力电池电芯采购于宁德时代,但是大众的MEB工厂承担着电池包的生产。电池车间主要包含壳体焊装线与电池装配线,通过标准化设计,实现了高水准的自动化、智能化、数字化。
不同于此前的MQB平台,MEB平台并没考虑其他动力类型,完全为纯电动汽车而生。并且通过模块化的方式,提供更强的兼容性和扩展性,为日后推出不同车身尺寸、级别、车身形式的产品做准备。
MEB平台实际上的意思就是围绕动力电池而建,电池就是新平台的核心。巧克力式排布电池包与目前的无模组电池包在理念上截然相反,看上去似乎是在系统单位体积内的包含的能量方面“开倒车”,不过大众更加追求通用性和低成本,因此灵活性更好的电池包布置成为MEB平台的特点。
MEB平台的电池PACK由多个模组构成,可进行7-12个模组的组合,能轻松实现WLTP工况下最高550km的续驶里程。通过增减模组的数量,来提供不同续航的车型满足多种人员的需求,同时带来更平衡的前后轴荷。更重要的是,对大众来说可以极大地降低开发成本。
目前MEB平台下共规划了三种电池包,未来国产车型电池包的生产都将由大众位于中国的MEB工厂承担。三种电池包的电量分别为82kWh、55kWh、62kWh,模组数量分别为12个、9个、8个,未来不排除推出更多的模组组合。国外车型采用LG的电芯,而国内车型电芯采购于宁德时代的NCM811方壳电池,单体单位体积内的包含的能量最高为245Wh/kg,共有117Ah和156Ah两种单体规格。
本次发布的国产ID.4采用了第一种电池包类型,不过申报多个方面数据显示,电池包总容量为85kWh(实际为84.8kWh),应该是计入了冗余电量。另外两种电池包预计在明年七月、八月量产,届时会搭载于新车型之中。
电机方面,MEB平台采用了电机、电控、减速器“三合一”的电驱动系统,减小了体积占用,并提升电控系统的响应速度。其中后驱电机为大众自产的永磁同步电机,内部的定子使用了扁平化绕阻技术,有效提升了电机功率密度,减小驱动电机的体积,同时重量较轻,包括变速箱及电控在内的总成重量不到90kg。而前驱电机则是向麦格纳采购的交流异步电机,并且功率会小于后驱电机。
国产ID.4采用了上限功率为150kW(204马力),最大扭矩为310Nm的后驱电机。后续,上限功率225kW(306马力)的四驱版本也有望加入。
在这样的纯电平台研发思路下,为新平台下的车型带来更高利用率的空间设计。MEB平台车型具有更大的轴距、更短的前后悬、无中央通道的特点。由此,前排区域能增加140mm的长度,并且能带来更大的后排空间、更低的车内地板、更高的座椅位置、更多样的车身形式,为A+级外形的产品带来B级车的空间。
得益于长轴距和短前悬,ID.4车内净值空间达到1838mm,后排乘客拥有超过900mm的乘坐空间,同时还具备512L的行李厢空间,空间方面比传统燃油车拥有更大的优势。
值得一提的是,MEB平台在带来完全电动化的同时,也带来更强的智能化体验。而智能化的基础就在于MEB平台所搭载的E3电子电气架构。
大众方面号称这套E3架构与特斯拉同级,是一个全新的、可升级性、可扩展、可复用以及可移植的汽车电气架构,基于强大的ICAS运算能力、极宽的数据传输速度,智能域控及软硬件解耦,满足那群消费的人对自动驾驶、车联网、电动化以及现代移动出行功能需求。
E3电子电气架构支持高度互联,智能域控制包括3个ICAS(智能域控制器):即ICAS1舒适行驶控制器、ICAS2智能行驶控制器(目前处于开发阶段)、 ICAS3信息娱乐控制器。其中ICAS1硬件方面采用了瑞萨科技R-Car M3解决方案,为智能辅助驾驶功能提供强大的硬件支持。而ICAS3则采用了三星的V7芯片,拥有8个A76大核,继承QNX、Linux、Android三大系统,保障车内更为丰富流畅的娱乐体验。
得益于车载以太网技术的加入,E3架构最快能达到1GB/s的数据传输速度,全面满足新一代车载信息娱乐系统和 ADAS系统需求,更加直观的界限效果、更为清晰的倒车影像显示,让用户时刻享受流畅、自然的操作体验。
通过E3架构,MEB新车型拥有更加优秀的车载信息娱乐系统和 ADAS系统体验。例如ID.4就将原本搭载于奔驰S这类豪车上的AR-HUD向下普及,这套增强现实型抬头显示系统可实现10米的驾驶辅助信息(转向指示、车道偏离、碰撞预警、跟车距离、行人提示),以及2.5米的车辆指示信息(车速、导航信息、交通标志、行车信息)。
而L2+级别的智能辅助驾驶系统也覆盖了包含与驾驶、泊车及改善整车安全性相关的大部分技术,将相互独立的驾驶辅助功能进行整合,可实现0-160km/h范围内的全速域覆盖,配合Pre-crash、Side Assist、360鸟瞰式全景可视泊车等辅助系统,让用户实现更方便的智能驾驶体验。
编辑点评:从MEB平台来看,大众的ID.系列之所以能拥有如此高的地位,在于其肩负了大众的转型重任,一种原因是通过模块化提供更强的兼容性和扩展性,以实现完全的电动化。另一方面在于全新的E3架构,一举颠覆了传统车企的电子电气设计理念,向未来通过软件定义汽车迈出关键一步。
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